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四大核心要素驅動汽車智能化創(chuàng)新與相關芯片競爭格局
- 智能汽車時代的加速到來，使車載智能系統(tǒng)面臨前所未有的算力需求。隨著越來越多車型引入電子電氣架構轉向中心化、智能駕駛的多傳感器融合、智能座艙的多模態(tài)交互以及生成式AI驅動的虛擬助手等創(chuàng)新技術，都要求車用主芯片能夠同時勝任圖形渲染、AI推理和安全計算等多重任務。當下，功能安全、高效高靈活性的算力、產品生命周期，以及軟件生態(tài)兼容性這“四大核心要素”，已成為衡量智能汽車AI芯片創(chuàng)新力和市場競爭力的核心標準。傳統(tǒng)汽車計算架構中，往往采用CPU與GPU或/和NPU等計算單元組成異構計算模式；隨著自動駕駛算法從L1向L
- 關鍵字： 汽車智能化 Imagination GPU IP
合見工軟發(fā)布先進工藝多協(xié)議兼容、集成化傳輸接口SerDes IP解決方案
- 中國數(shù)字EDA/IP龍頭企業(yè)上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）近日發(fā)布國產自主研發(fā)支持多協(xié)議的32G SerDes PHY 解決方案UniVista 32G Multi-Protocol SerDes IP (簡稱UniVista 32G MPS IP)。該多協(xié)議PHY產品可支持PCIe5、USB4、以太網、SRIO、JESD204C等多種主流和專用協(xié)議，并支持多家先進工藝，成功應用在高性能計算、人工智能AI、數(shù)據(jù)中心等復雜網絡領域IC企業(yè)芯片中部署。隨著全球數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級增長，這場由數(shù)據(jù)驅
- 關鍵字： 合見工軟 SerDes IP
邊緣AI廣泛應用推動并行計算崛起及創(chuàng)新GPU滲透率快速提升
- 人工智能（AI）在邊緣計算領域正經歷著突飛猛進的高速發(fā)展，根據(jù)IDC的最新數(shù)據(jù)，全球邊緣計算支出將從2024年的2280億美元快速增長到2028年的3780億美元*。這種需求的增長速度，以及在智能制造、智慧城市等數(shù)十個行業(yè)中越來越多的應用場景中出現(xiàn)的滲透率快速提升，也為執(zhí)行計算任務的硬件設計以及面對多樣化場景的模型迭代的速度帶來了挑戰(zhàn)。AI不僅是一項技術突破，它更是軟件編寫、理解和執(zhí)行方式的一次永久性變革。傳統(tǒng)的軟件開發(fā)基于確定性邏輯和大多是順序執(zhí)行的流程，而如今這一范式正在讓位于概率模型、訓練行為以及數(shù)
- 關鍵字： 并行計算 GPU GPU IP
使用萊迪思iFFT和FIR IP的5G OFDM調制用例
- 摘要本文介紹了一種在FPGA中實現(xiàn)的增強型正交頻分復用（OFDM）調制器設計，它使用了逆FFT模式的萊迪思快速傅立葉變換（FFT）Compiler IP核和萊迪思有限脈沖響應（FIR）濾波器IP核。該設計解決了在沒有主控制器的情況下生成復雜測試模式的常見難題，大大提高了無線鏈路測試的效率。通過直接測試模擬前端的JESD204B鏈路，OFDM調制器擺脫了對主機控制器的依賴，簡化了初始調試過程。該設計可直接在萊迪思FPGA核中實現(xiàn)，從而節(jié)省成本并縮短開發(fā)周期。該調制器的有效性驗證中使用了Avant-X70 V
- 關鍵字： 萊迪思半導體 iFFT FIR IP 5G OFDM
Cadence率先推出eUSB2V2 IP解決方案
- 為了提供更好的用戶體驗，包括高質量的視頻傳輸、更新的筆記本電腦（例如最新的 AI PC）和其他前沿設備，都需要 5 納米及以下的先進節(jié)點 SoC，以達成出色的功耗、性能和面積（PPA）目標。然而，隨著技術發(fā)展到 5 納米以下的工藝節(jié)點，SoC 供應商面臨各種挑戰(zhàn)，例如平衡低功耗和低工作電壓（通常低于 1.2V）的需求。與此同時，市場也需要高分辨率相機、更快的幀率和 AI 驅動的計算，這就要求接口具有更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更強的抗電磁干擾（EMI）能力。隨著這些性能要求變得越來越復雜，市場亟需創(chuàng)新的解決方案來
- 關鍵字： Cadencee USB2V2 IP
創(chuàng)意推全球首款HBM4 IP 于臺積電N3P制程成功投片
- 創(chuàng)意2日宣布，自主研發(fā)的HBM4控制器與PHY IP完成投片，采用臺積電最先進N3P制程技術，并結合CoWoS-R先進封裝，成為業(yè)界首個實現(xiàn)12 Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率之HBM4解決方案，為AI與高效能運算（HPC）應用樹立全新里程碑。HBM4 IP以創(chuàng)新中間層（Interposer）布局設計優(yōu)化信號完整性（SI）與電源完整性（PI），確保在CoWoS系列封裝技術下穩(wěn)定運行于高速模式。 創(chuàng)意指出，相較前代HBM3，HBM4 PHY（實體層）效能顯著提升，帶寬提升2.5倍，滿足巨量數(shù)據(jù)傳輸需求、功耗效率提升1
- 關鍵字： 創(chuàng)意 HBM4 IP 臺積電 N3P
Imagination繼續(xù)推動GPU創(chuàng)新—發(fā)布全新DXTP GPU IP將功效提升20%
- Imagination于不久前正式發(fā)布了DXTP GPU IP，這款新產品的亮點在于，在標準圖形工作負載下，其能效比（FPS/W）相比前代產品實現(xiàn)了高達20%的提升。作為GPU IP行業(yè)的領導者，截至2023年的公開數(shù)據(jù)顯示，搭載Imagination IP授權的芯片累計出貨量高達110億顆。這些芯片廣泛應用于移動設備（包括智能手機）、汽車、消費電子產品和電腦等多個領域。此次功效得到大幅提升的DXTP GPU的發(fā)布，正值在DeepSeek等大模型技術的推動下，邊緣AI設備廣泛興起的產業(yè)轉型期，功效更高的G
- 關鍵字： Imagination GPU GPU IP
Imagination：軟件定義汽車時代，一場由算力驅動的出行革命
- 當一輛汽車的性能不再由發(fā)動機排量決定，而是取決于車載芯片的算力與軟件的智能程度，這場由" 軟件定義汽車"（SDV）引發(fā)的產業(yè)革命已勢不可擋。在2025 年CES 展會上，全球科技巨頭紛紛亮出面向未來十年的智能汽車解決方案，而在這場技術競速中，芯片架構的創(chuàng)新與人工智能的深度應用正在重塑整個汽車產業(yè)鏈。在這個背景之下，EEPW 與Imagination 的高級產品總監(jiān)Rob Fisher進行了深度的交流采訪，揭示了這場變革背后的技術邏輯與產業(yè)圖景。Imagination 高級產品總監(jiān)Rob
- 關鍵字： 202503 Imagination 軟件定義汽車 GPU IP
將lwIP TCP/IP堆棧整合至嵌入式應用的界面
- 輕量化TCP/IP（lwIP）堆棧是TCP/IP協(xié)議的精簡實作，專門設計用來縮減RAM內存的使用量，這使其非常適合用在嵌入式系統(tǒng)。它提供三種獨特的應用程序編程接口（API）:? 未封裝的低階API? 負責網絡通訊的高階 API? BSD 風格的socket套接字 API本文專注探討使用未封裝API接口的范例。運用未封裝API建置callback回調函數(shù)的應用程序會由核心事件觸發(fā)。盡管未封裝API較socket套接字API更為復雜，但由于其處理負荷（overhead）較低，因此能提供高出許多的吞吐量。接著將
- 關鍵字： lwIP TCP/IP 堆棧整合 嵌入式應用 ADI
芯耀輝：差異化IP助力國產廠商解決路徑依賴
- 作為國產IC設計產業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán)，國產IP授權廠商的不斷涌現(xiàn)能夠非常有效地提升國產IC設計產業(yè)的整體技術實力和行業(yè)競爭力。在ICCAD 2024上，5家領先的國產IP授權企業(yè)先后亮相，芯原微電子創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民，芯來科技創(chuàng)始人胡振波，銳成芯微CEO沈莉，奎芯科技聯(lián)合創(chuàng)始人唐睿以及芯耀輝副總裁何瑞靈分別帶來關于國產IP授權業(yè)務發(fā)展的介紹，為眾多國內IC設計企業(yè)提供了開發(fā)高性能IC設計的技術底座。 作為一家成立不到五年的IP領軍企業(yè)，芯耀輝專注于先進半導體IP研發(fā)和服務，憑借強大的自主研發(fā)能力
- 關鍵字： 芯耀輝 IP 路徑依賴
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